技術(shù)編號：8185889
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本實用新型涉及一種降溫結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種阻熱式殼體降溫結(jié)構(gòu)，尤指一種可適當阻隔熱源附近部位的熱量擴散，以使周側(cè)外殼部位得以保持均溫分布狀態(tài)的降溫結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)如附圖說明圖1、圖2所示，其一應(yīng)用于狹小空間內(nèi)的常見傳統(tǒng)散熱機構(gòu)，主要于一由殼罩 31、底板32組成的外殼3內(nèi)設(shè)置一電路板10，于該電路板10上設(shè)有至少一熱源1 (可為 CPU、功率晶體或其它可產(chǎn)生熱量的電子組件)，于各熱源1上可經(jīng)由一導(dǎo)熱件11結(jié)合于散熱裝置5 (可為散熱片、導(dǎo)熱管等組件)上；實際應(yīng)用時，藉由該導(dǎo)熱件11的極佳熱傳導(dǎo)效率，可將各熱源...
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