技術編號：8142053
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及一種電子裝置，特別是涉及一種使用一導熱復合層對其發(fā)熱電子元件散熱的電子裝置。背景技術隨著電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，一些電子裝置內(nèi)的電子元件，如中央處理器、計算機內(nèi)存條等高速、高頻及集成化使其發(fā)熱量劇增，因此，如何能在有限的空間內(nèi)及時高效地帶走所述電子元件所產(chǎn)生的熱量，已成為業(yè)界的一個重要課題。為將電子元件產(chǎn)生的熱量帶走， 現(xiàn)有的做法是在電子元件上設置一散熱器或使電子元件與所在電子裝置的外殼接觸以傳熱。然而，這種以散熱器及電子裝置的外殼等散熱體直接對電子元件進行散熱的方法，通常會由于電子元件所在的位置的熱...
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