技術(shù)編號(hào):8141012
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。切割元件的方法和系統(tǒng)背景技術(shù)某些系統(tǒng)需要檢測(cè)、掃描、檢驗(yàn)和修復(fù)例如在電子電路和/或其相關(guān)產(chǎn)品的制造 過(guò)程中,例如,在印刷電路板(PCB)的制造過(guò)程中形成的缺陷。例如,在鍍銅處理,即,在將 導(dǎo)電銅板施加到PCB板上的處理中可能形成這種缺陷。一種常見(jiàn)的缺陷是在鍍銅期間形成一個(gè)或多個(gè)銅元件。銅元件可由在鍍銅處理期 間被不合需要地形成、釋出并且施加到PCB上的銅塊構(gòu)成。銅元件可能粘附于被施加到PCB 上的兩個(gè)銅板上,在兩個(gè)銅板之間形成不希望的電連接。某些系統(tǒng)例如通過(guò)例如借助于激光來(lái)掃描銅元件的大體位置并且切割/修整銅 元件...
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