技術(shù)編號：8136294
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領域本發(fā)明涉及一種多層配線基板、即所謂多層PCB (Printed Circuit Board)，特別 涉及一種降低伴隨著層間的過孔連接(vias connect)疊加從外部至配線的電磁噪聲的多 層印刷配線基板。本申請基于2008年3月28日在日本申請的特愿2008-086209號要求優(yōu)先權(quán)，在 此，引用其內(nèi)容。背景技術(shù)當前，對于多層印刷配線基板(多層PCB)，作為搭載于基板上的LSI (Large Scale Integration)等之間的配線，通常進行伴隨著過孔連接的配線。作為這種現(xiàn)有的多層PCB，例如具...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。