技術(shù)編號(hào):8133701
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型對(duì)焊接在PCB即電子印刷板上的BGA、 CSP等器件進(jìn)行貼裝的系統(tǒng),尤 其是涉及一種BGA精密視覺(jué)貼裝系統(tǒng)用對(duì)位調(diào)整及支撐機(jī)構(gòu)。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)品的小型化(如手機(jī))、便攜化(如筆記本電腦)以及多功能的發(fā)展 趨勢(shì),集成電路的功能越來(lái)越強(qiáng),與此同時(shí),使得BGA(BallGrid Array球柵陣列結(jié)構(gòu))、 CSP(chip scale package芯片級(jí)封裝)、QFP (Quad Flat Package小型方塊平面封裝)等 不同封裝形式的IC芯片朝著引腳數(shù)量增加、引腳間距減小的方向發(fā)展,這就給在...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。