技術編號：8130375
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域'本實用新型涉及一種電鍍裝置，尤其涉及一種電鍍裝置中的電路板固 定裝置。背景技術目前在給電路板進行電鍍時，如鍍銅、鍍錫等，都是采用一個夾具將 電路板夾持在電鍍槽的承載桿上，將電路板置于電鍍槽的電鍍液中進行電 鍍。由于在進行電鍍時，電鍍槽的馬達震動，且會帶動承載桿擺動，導致 夾持在承載桿上的電路板振動，當需要進行電鍍的電路板太薄時，特別容 易使電路板彎折變形，導致電鍍不均勻，使產(chǎn)品良率下降，甚至會導致電 路板的彎折損壞。因此，現(xiàn)有^t支術還有待改正和提高。實用新型內容本實用新型的目的在于，針對現(xiàn)有技術的上述缺...
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