技術(shù)編號(hào)：8120917
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及將布線基板與布線基板進(jìn)行電連接的布線基板的連接方法、以 及使用該連接方法的布線基板。背景技術(shù)在基板上安裝電子元器件的倒裝芯片安裝中，在布線端子上形成凸點(diǎn)。作 為在布線端子上形成凸點(diǎn)的技術(shù)，近年來(lái)提出在布線端子上使導(dǎo)電性粒子(例 如，焊錫粉)自聚集而形成凸點(diǎn)的方法、或者在布線基板與半導(dǎo)體芯片的電極 之間使導(dǎo)電性粒子自聚集而在電極間形成連接體并進(jìn)行倒裝芯片安裝的方法， 以代替以往的焊糊法或超級(jí)焊料法等技術(shù)(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。圖16(a) (d)、及圖17(a) (d)是說(shuō)明使導(dǎo)電性粒子自聚集的凸...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。