技術編號：8110033
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及集成電路(integrated circuit, IC)封裝的領域，且更明確地說，涉及球 柵陣列(ball grid array, BGA) IC封裝和相關連接系統(tǒng)。背景技術球柵陣列(BGA)與針柵陣列(pin grid array, PGA)有關，其中集成電路(IC) 封裝包含覆蓋有或部分覆蓋有PGA中的針或BGA中的球(通常呈柵格或矩陣圖案)的 面。所述針和球將電信號從定位在IC封裝中的IC傳導到上面放置有所述封裝的印刷電 路板(printed circuit board, PCB)，例如，印...
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