技術編號：8107206
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。專利摘要一種IDC機房散熱系統(tǒng)，涉及散熱技術領域，其包括風冷散熱裝置和水冷散熱裝置，水冷散熱裝置包括第一散熱回路和第二散熱回路；對于服務器CPU采取水冷散熱，其他發(fā)熱元件采用風冷散熱，方便實施。有效地解決了高密度數(shù)據(jù)機房的散熱高能耗問題，提高了散熱效率。機房服務器CPU所產(chǎn)生的熱量傳入第一循環(huán)回路中的冷卻水中，經(jīng)過水熱交換器再被第二循環(huán)回路中的冷水帶走，最后散發(fā)到室外空氣中；與傳統(tǒng)完全采用精密空調(diào)的風冷散熱模式相比，有效地降低了散熱通道的熱阻，由于CPU產(chǎn)生的熱量占80%左右，因此，水冷散熱裝置可帶走約80%的熱量...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。