技術(shù)編號：8106794
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種設(shè)置有電子組件的電路板，更具體地，涉及一種用于 檢査是否有任何焊料已經(jīng)重熔的技術(shù)。背景技術(shù)隨著近年來電子設(shè)備尺寸日益減小、變薄和具有更高級功能，將電子 組件安裝在具有更高密度的電路板上和使安裝有電子組件的電路板具有 更高級功能的需要日益增長。在這種環(huán)境下，開發(fā)了將電子組件嵌入其中 的電路板(例如，參考專利文獻(xiàn)l)。在設(shè)置有內(nèi)置組件的電路板中，將通常安裝在電路板的表面上的有源 組件(例如，半導(dǎo)體元件)和無源組件(例如，電容器)嵌入在電路板中， 能夠減小板的面積。此外，由于與表面安裝相比，這種方式...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。