技術編號：8084363
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。專利摘要本實用新型公開了一種雙層復合鋁基電路板，包括FR-4基材層、分別設于FR-4基材層兩側的上鋁基板層和下鋁基板層，所述的FR-4基材層上面設有電路層，且該FR-4基材層上設有貫穿所述上鋁基板層和下鋁基板層的安裝孔。本實用新型具有雙層的鋁基電路板結構，解決了傳統(tǒng)技術中解決了傳統(tǒng)技術中單層鋁基板層占用空間大，導致電子元器件需要增大體積設計的問題，且實用性強，值得推廣。專利說明一種雙層復合鋁基電路板技術領域[0001]本實用新型涉及一種雙層復合鋁基電路板。背景技術[0002]目前，傳統(tǒng)的鋁基電路板都是采用單層的結構...
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