技術(shù)編號：8082393
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本實(shí)用新型公開了一種易于散熱的翼型散熱片，包括長方形的基板和位于基板上的散熱鰭片，其中所述基板的大小如下相對于需要散熱的芯片，基板的邊起始于芯片與其他芯片臨近的邊，延伸到板卡的邊緣，其中相對于重合的板卡邊緣部分的固定孔位，相應(yīng)基板位置以缺口方式讓開。采用本實(shí)用新型的技術(shù)，充分利用現(xiàn)有的板卡尺寸上，加大散熱面積，易于板卡芯片的散熱。專利說明一種易于散熱的翼型散熱片技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及散熱器件領(lǐng)域，具體涉及ー種易于散熱的翼型散熱片。背景技術(shù)[0002]目前在小型板卡上，經(jīng)常放置網(wǎng)絡(luò)芯片、raid卡...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。