技術(shù)編號：8049013
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域示例實施例涉及一種封裝基板以及包括該封裝基板的倒裝芯片封裝。更具體地， 示例實施例涉及通過導(dǎo)電凸塊電連接到半導(dǎo)體芯片的封裝基板以及包括該封裝基板的倒裝芯片封裝。背景技術(shù)可以在半導(dǎo)體基板上進行多個半導(dǎo)體制造工藝以形成多個半導(dǎo)體芯片。為了將半導(dǎo)體芯片安裝在印刷電路板(PCB)上，可以在半導(dǎo)體芯片上進行封裝工藝以形成半導(dǎo)體封裝。半導(dǎo)體封裝可以包括配置為將半導(dǎo)體芯片與封裝基板電連接的電連接構(gòu)件。電連接構(gòu)件可以包括導(dǎo)電引線和/或?qū)щ娡箟K。包括導(dǎo)電凸塊的半導(dǎo)體封裝被稱作倒裝芯片封裝，該導(dǎo)電凸塊配置為將封裝基板與半導(dǎo)體芯...
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