技術(shù)編號(hào)：8038902
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種異質(zhì)金屬接合方法，特別涉及一種。 背景技術(shù)鉆孔自古以來即為一個(gè)重要的機(jī)械加工方法，且已進(jìn)一步應(yīng)用于電子產(chǎn) 業(yè)中，例如印刷電路板的加工?，F(xiàn)在一般電路板的制造過程中的鉆孔，除了 盲孔以外，幾乎所有鉆孔方法都是以機(jī)械鉆孔機(jī)器來制造成孔，甚至連目前的難度較高的球門陣列封裝(BGA)板的0.1mm L，都是由機(jī)械鉆孔機(jī)來處理。 電路板制造廠的精密化需求給予了電路板機(jī)械鉆孔機(jī)設(shè)備制造廠商突破技 術(shù)瓶頸的動(dòng)力。鉆孔機(jī)的原理是將旋轉(zhuǎn)軸(Spindle)表面鍍上一金屬電極層，并在相應(yīng)套 筒上設(shè)計(jì)相應(yīng)線圈，以產(chǎn)生...
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