技術(shù)編號：8034857
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及柔性基板，特別涉及非常適合裝配的柔性基板及多層柔性基板以及它們的制造方法。背景技術(shù) 柔性基板(FPCFlexible Printed Circuit)，以由導(dǎo)體和耐熱高分子薄膜構(gòu)成的組合為基本結(jié)構(gòu)。只在耐熱高分子薄膜的單面設(shè)置導(dǎo)體的柔性基板，稱為單面柔性基板，在耐熱高分子薄膜的兩面設(shè)置導(dǎo)體的柔性基板，稱為雙面柔性基板。在單面柔性基板的制造方法中，一般，采用銅箔層疊板(CCLCopperClad Laminate)。銅箔層疊板有2種其1種是通過粘合劑在耐熱高分子薄膜上貼合銅箔的3層CCL，另1種是不...
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