技術編號：8033182
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及一種將電子部件安裝在柔性基板等印刷基板上的電子部件安裝模塊。背景技術 如圖1A所示，一般的COF(Chip on film)安裝方式是在有焊料保護層12的柔性基板13上粘貼上各向異性導電膜14，其中所述的焊料保護層12包圍住對應于電子部件的端子的布線圖形11和圍住電子部件的安裝區(qū)被覆布線圖形11；如圖1B所示，同時在各向異性導電膜14上定位配置具有隆起部15的電子部件16，然后熱壓粘接。這樣，就得到圖1C所示的電子部件安裝模塊。但是，如圖1B所示，在如此的COF安裝方式中，由于布線圖形11或焊料保...
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