技術(shù)編號(hào)：8029092
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一阻熱結(jié)構(gòu)，更詳而言之，涉及一種應(yīng)用于具有通孔 的印刷電路板中的阻熱結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)隨著可攜式電子產(chǎn)品朝"輕、薄、短、小"的方向發(fā)展，為因應(yīng)信息通訊、IA產(chǎn)業(yè)可移植性、輕薄短小等特性，印刷電路板將邁向以 高密度布線(layout)、復(fù)合多層、結(jié)構(gòu)精小、功能強(qiáng)大、以及薄板化 等目標(biāo)。同時(shí)，由于印刷電路板的布線以及信號(hào)完整性等將直接影響 實(shí)際產(chǎn)品的效能表現(xiàn)和可靠度，因此如何在印刷電路板的設(shè)計(jì)過程中 充分考慮到信號(hào)完整性的因素，并采取有效的控制措施，已經(jīng)成為當(dāng) 今印刷電路板設(shè)計(jì)業(yè)界中的熱門課題。目前印刷電...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。