技術(shù)編號(hào)：8022477
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。發(fā)明的背景發(fā)明的領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種電氣互連的電路(例如介電基片的兩面均蝕刻或電鍍細(xì)部(features)的撓性電路，尤其是IC集成電路和帶球格子排列型(tape ballgrid array type,TBGA)電路)的制造方法。相關(guān)領(lǐng)域的描述用于制造小間距撓性電路板的常規(guī)成象和曝光技術(shù)需要使用不連續(xù)的光掩模，這種掩模具有在線路基片上曝光成圖象的不透明區(qū)。使用不連續(xù)掩模進(jìn)行定位和曝光是一種緩慢的方法，因?yàn)樨?fù)責(zé)轉(zhuǎn)變卷材位置的技師需要在固定掩模的機(jī)械打開和閉合時(shí)轉(zhuǎn)換卷材的位置。需要雙面圖象的線路圖形要求在基片相反的兩面...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。