技術(shù)編號(hào)：8016262
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及。敷銅板上形成電路而獲得的多層內(nèi)層板，經(jīng)用樹脂浸漬玻璃布而獲得的作為基體材料的多層聚酯膠片，與多層單面敷銅板或銅箔迭置，經(jīng)熱壓而熱固化，并在其中包括內(nèi)層電路的整體敷銅板的外表面上形成電路，構(gòu)成多層印刷電路板。隨著小型化、高性能和多功能的電子器件的發(fā)展，多層印刷電路具有更高的密度，更薄的單層、更小直徑的單層間互連，而且，相鄰布線層只用中間通孔(以下稱作″IVH″)連接。為了使布線密度更高，要求IVH的直徑更小。如圖2A所示，現(xiàn)有的有IVH的是，將敷銅板上形成電路獲得的內(nèi)層電路襯底1經(jīng)多層聚酯膠片9與...
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