技術(shù)編號：8007359
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本申請由政府支持的DARPA授予的協(xié)議No.F33615-96-2-1838完成。政府享有本發(fā)明的一定的權(quán)利。本發(fā)明一般涉及電路板及其制造。具體地，本發(fā)明涉及在電路板上提供平表面以允許絲網(wǎng)印刷具有改進尺寸和電學容差的聚合物厚膜電阻器。在混合電子電路中使用厚膜電阻器，以提供寬范圍的電阻值。所述電阻器通過在基板上印刷，例如絲網(wǎng)印刷厚膜電阻膏或墨形成，所述基板可以為印制布線板(PWB)、柔性電路、或陶瓷或者硅襯底。在有機印制布線板結(jié)構(gòu)中所使用的厚膜墨通常包括導電材料、有利地影響電阻器的最終電性質(zhì)所使用的各種添加劑、有機粘...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。