技術編號：7847241
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及經(jīng)由串行鏈路連接為環(huán)狀的例如多個節(jié)點裝置間或集成電路間的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)技術。背景技術隨著近年來的半導體的微細化技術和高速化技術的進展，搭載在設備間或設備內(nèi)的在LSI (Large Scale Integration)間進行通信的數(shù)據(jù)量呈現(xiàn)日益增加的趨勢。另一方面，對封裝成本產(chǎn)生影響的LSI的端子(焊盤)數(shù)存在嚴格的制約。因此，為了以更少的 LSI的端子數(shù)實現(xiàn)高速的數(shù)據(jù)通信，廣泛普及了采用串行傳輸?shù)慕涌跇藴?。通常，在串行傳輸中總線連接較為困難，作為用于連接多個節(jié)點裝置的拓撲可以舉出環(huán)狀拓撲。在環(huán)狀拓撲中，...
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