技術(shù)編號：7833741
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。專利摘要本實用新型公開了一種MEMS麥克風，包括外部封裝結(jié)構(gòu)，所述外部封裝結(jié)構(gòu)包括線路板以及形成側(cè)壁的中空腔體和頂板，封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部設置有MEMS芯片及ASIC芯片，頂板上設置有聲孔，并且，本實用新型MEMS麥克風還包括有減震部，所述減震部設置于所述外部封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)，MEMS聲學芯片通過減震部與線路板固定，減震部的設置避免外部應力通過線路板作用于MEMS聲學芯片上，在MEMS麥克風裝配、使用過程中，外部應力傳遞到線路板后，經(jīng)減震部減震卸掉，不作用于MEMS聲學芯片上，避免外部應力對MEMS麥克風產(chǎn)生影響導致誤差，提高M...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。