技術(shù)編號(hào)：7637470
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明通常涉及用于整體封裝天線部件與半導(dǎo)體IC (集成電路)芯片 的裝置和方法，并且具體而言，涉及用于封裝IC芯片與從封裝框架結(jié)構(gòu)整體構(gòu)建的天線部件的裝置和方法，以由此形成用于毫米波應(yīng)用的緊湊集 成無線電/無線通訊系統(tǒng)。背景技術(shù)為了在網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)例如無線PAN(個(gè)人局域網(wǎng))、無線LAN(局域網(wǎng))、 無線WAN (廣域網(wǎng))、蜂窩網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)和其他類型的無線電系統(tǒng)中的設(shè)備 之間進(jìn)行無線通訊，設(shè)備需要裝備接收器、發(fā)射器或者收發(fā)器、以及天線，號(hào)、、，5 、'、 、、、在常...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。