技術(shù)編號(hào)：75356
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種印刷電路板，特別涉及一種雙面或。 背景技術(shù)隨著小尺寸電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，高密度封裝技術(shù)必須符合這些需求。印刷電路板為承載電子產(chǎn)品的主要裝置，因此需要能制作輕薄的印刷電路板，并具有細(xì)線寬、微孔，以及高密度設(shè)計(jì)的制造技術(shù)。制造印刷電路板的公知程序包括壓制金屬薄膜在基板上，通過(guò)旋涂涂布光阻層，然后執(zhí)行以下的步驟遮罩曝光、顯影、蝕刻、鉆孔與烘烤，迭層與鍍膜，等等。整個(gè)制造程序需要反復(fù)的測(cè)試與修補(bǔ)，非常復(fù)雜。 第6,195,883號(hào)美國(guó)專利披露一種制造多層印刷電路板的方法，其特征是利用全加成工藝方式來(lái)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。