技術(shù)編號：7506557
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及晶體振蕩器，特別涉及這樣的晶體振蕩器，其中用模塑料部分替換安裝有集成電路(IC)芯片的芯片封裝的外側(cè)壁，縮小產(chǎn)品的尺寸，同時不論所述產(chǎn)品的小型化，可保證有足夠的空間容納所述IC芯片。背景技術(shù) 通常，晶體振蕩器作為生成振動頻率的裝置，其中包含有根據(jù)壓電和離散組件振蕩晶體的IC芯片。這樣的振蕩器用在計算機和通信設(shè)備的振蕩電路中，因為它們可以產(chǎn)生穩(wěn)定的頻率。更高級的振蕩器如電壓控制晶體振蕩器(VCXOs)、溫度補償晶體振蕩器(TCXOs)和恒溫控制晶體...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。