技術編號：7263384
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明公開了一種。在集成電路裸片中堆疊的多個金屬間電介質層中形成多個金屬軌道。在金屬軌道周圍形成薄保護電介質層。保護電介質層充當用于在金屬間電介質層中的金屬軌道之間限定接觸過孔的硬掩摸。專利說明[0001]本公開內(nèi)容涉及集成電路設計領域。本公開內(nèi)容更具體地涉及集成電路裸片內(nèi)的金屬互連。背景技術[0002]隨著集成電路技術繼續(xù)縮減規(guī)模至更小技術節(jié)點，后段制程的線連接變得實施起來很有挑戰(zhàn)性和復雜。復雜的圖案化方案(諸如雙圖案化)用來提供越來越小的互連特征。隨著...
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