技術(shù)編號(hào)：7262542
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了覆晶LED芯片的制作方法。通過先沿相鄰的覆晶LED芯片的分界線對(duì)光學(xué)薄膜劃切后再裂片，或者先沿相鄰的覆晶LED芯片的分界線在藍(lán)寶石基板的出光面上劃切以形成凹槽后再形成光學(xué)薄膜，本發(fā)明的覆晶LED芯片的制作方法，能夠減小光學(xué)薄膜在裂片時(shí)受到的應(yīng)力，從而保證光學(xué)薄膜不會(huì)在裂片時(shí)碎裂或剝落。專利說明覆晶[￡0芯片的制作方法 [0001]本發(fā)明涉及發(fā)光元件領(lǐng)域，尤其涉及一種覆晶[￡0芯片的制作方法。 背景技術(shù) [0002]在覆晶[￡0￡111...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。