技術(shù)編號:7262491
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供一種多層印制電路板模塊。本發(fā)明多層印制電路板模塊,包括扣合設(shè)置的第一蓋體和第二蓋體,所述第一蓋體和第二蓋體內(nèi)容置有由上至下平行設(shè)置的第一PCB和第二PCB,所述第一PCB和第二PCB通過設(shè)置在兩者之間的柔性印制板FPC或連接器連通,所述第一蓋體或第二蓋體的前端和/或后端,設(shè)置有呈臺階狀的第一凸臺和第二凸臺,所述臺階狀的第一凸臺和第二凸臺用于順次抵觸所述第一PCB和第二PCB。本發(fā)明多層印制電路板模塊,通過在蓋體內(nèi)設(shè)置臺階狀的凸臺,利用臺階狀的凸臺...
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