技術(shù)編號：7261966
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本文中所揭示的實施例涉及。背景技術(shù)集成電路通常在諸如硅晶片或其它半導(dǎo)電材料等半導(dǎo)體襯底上形成。一般來說， 利用為半導(dǎo)電、導(dǎo)電或絕緣的各種材料來形成集成電路。舉例來說，使用各種工藝對各種材料進(jìn)行摻雜、離子植入、沉積、蝕刻、生長等等。半導(dǎo)體處理中的持續(xù)目標(biāo)是繼續(xù)努力減小個別電子組件的大小，由此使得更小且更密集的集成電路成為可能。一種用于圖案化和處理半導(dǎo)體襯底的技術(shù)是光學(xué)光刻術(shù)。此包含通常稱為光致抗蝕劑的可圖案化掩模的沉積。此些材料可經(jīng)處理以修改其在某些溶劑中的...
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