技術編號：7261324
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明公開了，主要由瓷漿制備、流延陶瓷薄膜、印刷、堆疊、層壓、切割、脫脂、燒結、倒角、封端、燒端工序組成，瓷漿制備中所使用的瓷料主要成分為BaTiO3和CaTiO3，其中BaTiO3的摩爾分數(shù)為85-100%，CaTiO3的摩爾分數(shù)為0-15%，所述的印刷，內(nèi)電極材料是鎳漿料，所述的燒結工序是對陶瓷電容進行快速燒結，在氮氣、氫氣和水蒸汽組成的還原性氣氛中進行，升溫速度控制在30-100℃/min,燒結時最高溫度控制在1150~1250℃,高溫保溫時間為15...
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