技術(shù)編號：7261314
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。一種。半導體封裝件包括第一基板、焊料凸塊、封裝體、第二基板、電性連結(jié)元件、電性接點及黏合層。焊料凸塊形成于第一基板的表面上。封裝體包覆第一基板的表面及焊料凸塊且具有一開口，焊料凸塊從開口露出，且開口的內(nèi)徑與焊料凸塊投影至開口的外徑相等。第二基板具有相對的第一表面與第二表面。電性連結(jié)元件形成于第二基板的第一表面并與焊料凸塊對接。電性接點形成于第二基板的第二表面，與焊料凸塊電性連結(jié)。黏合層形成于封裝體與第二基板之間并圍繞焊料凸塊與電性連結(jié)元件。專利說明 ...
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