技術(shù)編號:7260270
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及,其中,所述半導(dǎo)體晶片表面保護用膠帶在基材膜上至少具有1層放射線固化型粘合劑層,下述的固化收縮值S為0.3~1.8,相對于不銹鋼研磨面的放射線照射前的粘合力A為1.5N/25mm~20N/25mm、并且放射線照射后的粘合力B為0.01N/25mm~1.5N/25mm,在所述半導(dǎo)體晶片的半導(dǎo)體晶片表面保護用膠帶的貼合面?zhèn)鹊谋砻嫔洗嬖诘陌纪沟捻敳康母叨扰c底部的高度的最大差為10μm~300μm,所述放射線固化型粘合劑層的厚度為1μm~30μm。專利說...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。