技術(shù)編號：7258761
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法。更特定地，本發(fā)明涉及包括嵌入應(yīng)力源元件的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，該應(yīng)力源元件包括位于其上表面的摻雜劑的△單層。本發(fā)明還提供制造這樣的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的方法。 背景技術(shù)半導(dǎo)體器件襯底中的機(jī)械應(yīng)力被廣泛應(yīng)用于調(diào)制如驅(qū)動電流的器件性能。例如，在一般的硅技術(shù)中，晶體管的溝道沿硅的{110}面取向。在此設(shè)置中，當(dāng)溝道在膜方向中處于壓縮應(yīng)力下和/或在溝道的垂直方向中處于拉伸應(yīng)力下時空穴遷移率增強(qiáng)，而當(dāng)硅膜在膜方向中處于拉伸應(yīng)力下和/或在溝道的垂直方向中...
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