技術(shù)編號：7257053
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開一種。封裝結(jié)構(gòu)包含外引腳、驅(qū)動晶片、軟性材料及固化材料。驅(qū)動晶片與外引腳之間具有一距離。軟性材料用以填入封裝結(jié)構(gòu)中除了外引腳及驅(qū)動晶片之外的空間。固化材料形成于驅(qū)動晶片與外引腳之間的軟性材料上的至少一區(qū)域內(nèi)。固化材料的硬度比軟性材料的硬度高。專利說明[0001]本發(fā)明是與顯示器的驅(qū)動IC有關(guān)，特別是關(guān)于一種能夠有效減少受熱膨脹量并預(yù)防受應(yīng)力斷裂的。背景技術(shù)[0002]一般而言，目前的液晶顯示器的驅(qū)動IC所采用的封裝工藝大概分為下列三種[0003]...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。