技術(shù)編號(hào)：7252785
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開內(nèi)容的實(shí)施例提供一種包括底部封裝體和第二封裝體的堆疊式封裝體布置。第一封裝體包括襯底層，該襯底層包括(i)頂部側(cè)和(ii)與頂部側(cè)相對(duì)的底部側(cè)。另外，頂部側(cè)限定基本上平坦的表面。第一封裝體也包括耦合到襯底層的底部側(cè)的裸片。第二封裝體包括多行焊球，并且第二封裝體經(jīng)由多行焊球附著到襯底層的頂部側(cè)的基本上平坦的表面。專利說明堆疊式封裝體結(jié)構(gòu)[0001]相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用[0002]本公開內(nèi)容要求于2012年8月13日提交的第13/584，027號(hào)美國專利申...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。