技術(shù)編號(hào):7248592
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明有關(guān)于一種芯片板上封裝結(jié)構(gòu)的制備方法,其方法包括(A)提供一電路載板,其包括第一及第二電性連接墊;(B)提供一發(fā)光二極管,其包括第一及第二金屬焊接層;(C)提供一焊料合金層,是設(shè)置于電路載板或發(fā)光二極管;(D)將發(fā)光二極管組設(shè)于電路載板表面,且焊料合金層夾設(shè)于電路載板及該發(fā)光二極管之間;以及(E)加熱焊料合金層,使發(fā)光二極管通過(guò)第一及第二金屬焊接層各自獨(dú)立電性連接至第一及第二電性連接墊而封裝于電路載板,且第一及第二電性連接墊表面的焊料合金層并未相連接...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。