技術(shù)編號：7246216
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種增強(qiáng)介質(zhì)層PI和金屬層Cu層粘附性的方法。其主要步驟為首先，對介質(zhì)層PI進(jìn)行表面預(yù)處理，然后選擇及控制濺射的粘附/種子層金屬類型和厚度。濺射完成后，進(jìn)行退火處理，增加PI和粘附/種子層金屬的結(jié)合度，最后，再進(jìn)行金屬Cu的電鍍。通過以上步驟，使PI和Cu之間的粘附性得到很大提高。本發(fā)明提供的方法適合于圓片級封裝再布線結(jié)構(gòu)以及UBM制作。專利說明[0001]本發(fā)明涉及一種增強(qiáng)介質(zhì)層PI和金屬層Cu層之間粘附性的方法，特別涉及圓片級封裝領(lǐng)域中增強(qiáng)再...
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