技術(shù)編號：7230483
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種硅片頂針。 背景技術(shù)在半導體設備尤其是干法刻蝕中，常用到硅片頂針(wafer lift pin)， 它的作用除了完成搬送，另一個重要的作用是釋放硅片(wafer)和硅片 基座(stage)或靜電吸盤(ESC)表面的靜電。如果從硅片基座回收硅片 前靜電釋放不完全，硅片和硅片基座之間就仍會有吸附力存在，此時硅片 就會在硅片基座上產(chǎn)生所謂的"跳片"現(xiàn)象，造成硅片破碎或設備停機。傳統(tǒng)的硅片頂針是剛性不可壓縮式，接觸硅片、釋放靜電荷和頂起 硅片三個過程...
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