技術(shù)編號：7225189
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件和該器件的制造方法。 背景技術(shù)作為待安裝到以便攜式電子器件等為代表的小尺寸電子器件上的導(dǎo)體器件，已知的有芯片尺寸封裝(CSP)，每個芯片尺寸封裝均具有基本等于 半導(dǎo)體襯底尺寸的大小。在CSP中，也將在晶片狀態(tài)下完成封裝并通過劃 片分成個體半導(dǎo)體器件的CSP稱為晶片級封裝(WLP)。在日本專利申請?zhí)?開公開文本No. 2004-349461中公開了一種WLP的典型結(jié)構(gòu)。在該現(xiàn)有文獻(xiàn) 所述的半導(dǎo)體器件中，從覆蓋形成于半導(dǎo)體襯底上的連接焊...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。