技術(shù)編號(hào):7224740
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件制造期間的光學(xué)退火,且特別但非排他地涉及 在該襯底移除之后,通過(guò)使用激光或燈在半導(dǎo)體器件制造期間的退火。背景技術(shù)許多半導(dǎo)體器件被大規(guī)模制造在襯底上。在制造中,它們與至少一個(gè) 金屬層結(jié)合。大部分在半導(dǎo)體器件制造期間施加到半導(dǎo)體器件的金屬層都 要在施加它們之后進(jìn)行退火。通常在烘箱等中以一段時(shí)間并以預(yù)定溫度進(jìn)行退火。通常該溫度較高,例如,用于實(shí)現(xiàn)n型GaN的歐姆接觸金屬的退 火溫度是900°C[Z. Fan et al, Applied Ph...
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