技術(shù)編號：7222766
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明針對半導(dǎo)體器件的制造，尤其針對用于集成電路器件的 金屬化制造。背景技術(shù)本發(fā)明涉及用于半導(dǎo)體器件的金屬化互連的形成，尤其涉及形 成在半導(dǎo)體表面上的接觸的形成，所述接觸與基于銅的金屬構(gòu)成的 金屬化相接合。在當(dāng)前實(shí)踐的工藝中，將本地互連溝槽蝕刻在沉積 于具有有源器件的襯底上的第 一 絕緣層中。該蝕刻的溝槽填充有襯 墊/鴒核，以與襯底器件的某些部分相接觸，并且被拋光成與第一絕緣層共面，以形成本地互連(MC)。沉積第二絕緣層并且其中蝕刻有柱體(stud)接觸孔...
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