技術(shù)編號：7221097
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。半導(dǎo)體封裝的制造方法及所制成的封裝本發(fā)明涉及一種具有第一和第二面的撓性半導(dǎo)體封裝，在其兩面 之間存在具有減薄的背部基板和互連結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件，在其第一面 上存在用于外部接觸的接觸裝置和第一樹脂層，所述接觸裝置耦合到 互連結(jié)構(gòu)，并且在所述第二面處半導(dǎo)體器件至少基本上由第二樹脂層 覆蓋。本發(fā)明還涉及制造多個半導(dǎo)體封裝的方法，包括如下步驟 —提供一種晶片，其具有基板面和相對的互連面并具有多個半導(dǎo)體 器件，所述多個半導(dǎo)體器件在該互連面具有互連結(jié)構(gòu)； _在互連結(jié)構(gòu)上...
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