技術(shù)編號(hào):7220732
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。襯底上而形成的。 背景技術(shù)為了實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體裝置的高密度化和小型化,大多是采用倒裝芯片安裝方式將半導(dǎo)體芯片安裝到襯底上。倒裝芯片安裝是將不具有封裝構(gòu)造的半 導(dǎo)體棵片以倒裝狀態(tài)安裝在襯底的布線圖案上的安裝方式。以往,提出有如下的安裝構(gòu)造,即,通過在一塊進(jìn)行了倒裝芯片安裝 的半導(dǎo)體芯片上層疊另 一半導(dǎo)體芯片(或者,在一塊半導(dǎo)體芯片上立體地配置另一半導(dǎo)體芯片),以謀求安裝面積的縮小(專利文獻(xiàn)1-3)。在專利文獻(xiàn)1中,在一塊半導(dǎo)體芯片上層疊另一半導(dǎo)體芯片,并使用《I線...
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