技術編號：7220727
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明一般地涉及半導體模組及半導體裝置，更具體地說，本發(fā)明涉 及用于使半導體模組中的功率器件冷卻的技術。背景技術目前，已經(jīng)提出用于有效地冷卻半導體模組中半導體元件的大量結構。例如，日本發(fā)明創(chuàng)新研究所在其出版的技術報告NO. 2003-504490巾 公開這樣的結構，其具有浸到冷卻劑液體或類似流體中的散熱器，以冷卻 功率器件。此功率器件包括功率器件和布置在該功率器件的相反表面上并浸到冷卻劑流體中的散熱器。此功率器件具有這樣的散熱器，該散熱器在凹陷、彎曲表面上...
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