技術(shù)編號(hào)：7220726
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體芯片及半導(dǎo)體芯片的制造方法，用于形成排列在由 半導(dǎo)體晶片第一表面上分割區(qū)域限定的多個(gè)器件形成區(qū)中的半導(dǎo)體器件， 并沿所述分割區(qū)域?qū)雽?dǎo)體晶片的器件形成區(qū)分開成個(gè)體，來制造包括單 個(gè)半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體芯片。背景技術(shù)按常規(guī)，作為用該半導(dǎo)體芯片制造方法將半導(dǎo)體晶片分割成單個(gè)半導(dǎo) 體芯片的方法，已知的有各種方法。例如，通過借助切塊機(jī)(旋轉(zhuǎn)刀刃) 機(jī)械切割晶片，即，機(jī)械切片，來分割半導(dǎo)體晶片的方法是已知的。然而，當(dāng)對(duì)已經(jīng)被制造得越來越薄且易受到外力影...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。