技術(shù)編號：7220725
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及在第一部件與第二部件之間配置電子元件的電子元件封裝(package)的制造方法以及電子元件封裝。 背景技術(shù)作為對半導(dǎo)體元件、表面彈性波元件和其他各種電子元件進行密封的 方法，以往通過在容器的內(nèi)部收納電子元件，并向容器的上表面供給焊錫、 玻璃材料、粘接劑等，從而接合金屬或陶瓷的板來密閉容器內(nèi)部。而且， 近年來，對于電子元件封裝提出了一種通過將經(jīng)復(fù)雜加工的兩塊基板進行 重疊接合，來制造薄型化電子元件封裝的方法。例如，在特開2004-80221 號公報...
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