技術(shù)編號(hào)：7218808
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種集成電路，尤指一種具有芯片尺寸大小的、可使產(chǎn)品具有輕、薄、短小優(yōu)點(diǎn)、符合現(xiàn)今產(chǎn)品需求的集成電路。如附圖說明圖1所示，現(xiàn)有的集成電路包括一基板10，其具有一上表面12及一下表面14，上表面12具有一信號(hào)輸入端16，下表面具有一信號(hào)輸出端18，其與一印刷電路板19連接；一集成電路20設(shè)置在基板10的上表面12上，且其上具有數(shù)個(gè)焊墊22，其由數(shù)條金屬線24連接到基板10的信號(hào)輸入端16；一封膠層26密封在集成電路20與基板10上方，將數(shù)條金屬線...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。