技術編號：7218751
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及電子元器件領域，特別涉及半導體封裝結構。背景技術隨著科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品功能多樣化、體積小型化是一個重要方向，也是個廠家必爭的一個戰(zhàn)略要地。 隨著產(chǎn)品小型化要求提高，針對對器件的小型化要求越來越高，尤其是功率型半導體器件，需要在產(chǎn)品體積、焊接面積等減小的情況下，不能降低原有電氣特性，在防雷或靜電防護方面由于器件小型化，部分元件將更加脆弱因此常有廠家提出防雷器件需要減小焊接面積、減小產(chǎn)品體積而器件電氣性能需要在提高一個等級。目前市場上大功率防雷...
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