技術(shù)編號：7217620
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型屬于功率模塊封裝，涉及一種用于封裝功率模塊的螺母功率端子、以及使用該螺母功率端子進行封裝的功率模塊、以及使用該功率模塊的印刷電路板。背景技術(shù)半導體功率器件芯片(例如，半導體二極管功率器件芯片、IGBT芯片、功率MOSFET芯片)通常采用模塊化封裝形成功率模塊，功率模塊廣泛應用于電機驅(qū)動、電源、輸變電等坐寸ο對于功率模塊，模塊的高度通常反映功率端子的電極長度L，根據(jù)電感H的計算公式H=LXi/iA/i，L越大，封裝所產(chǎn)生的雜生電感H越大；通常地，雜...
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