技術(shù)編號：7215138
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件制造方法，更具體而言，涉及半導(dǎo)體工藝評估方法。背景技術(shù) 在半導(dǎo)體制造工藝中，進(jìn)行多種測試過程以找出預(yù)期或適宜的工藝條件和/或確定在預(yù)定工藝條件下執(zhí)行的工藝是否是理想的。在測試過程中，可以測量經(jīng)處理的結(jié)構(gòu)的厚度、電阻和/或顆粒。這樣，由于晶片可能在測試過程中受損，所以經(jīng)常存在測試過程不能在其上形成有實際器件的晶片上執(zhí)行的情況。在這種情況下，使用單獨的空白晶片作為測試晶片以用于評估在每個晶片特定位置的工藝。在產(chǎn)品晶片上執(zhí)行工藝之后，可以...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。